
Печь для окисления использует контролируемую высокотемпературную технологию окисления для получения оксидных слоев на поверхностях материалов, удаления примесей путем окисления и проведения технологических окислительных обработок.
Печь для окисления использует контролируемую высокотемпературную технологию окисления для получения оксидных слоев на поверхностях материалов, удаления примесей путем окисления и проведения технологических окислительных обработок. Ее основные области применения – сценарии со строгими требованиями к характеристикам поверхности и контролю чистоты.
1. Полупроводниковая и микроэлектронная промышленность (основная область): Используется для термического окисления кремниевых пластин для получения изоляционных слоев SiO₂, выращивания слоев затворного оксида для полупроводниковых устройств и проведения очистки поверхности путем окисления перед металлизацией, обеспечивая изоляционные характеристики и надежность устройств, а также соответствие требованиям точного контроля температуры 1200℃+.
2. Солнечная фотоэнергетика: Проводит окислительную обработку поверхности и пассивацию кремниевых фотоэлектрических элементов для получения антиотражающих оксидных пленок, повышая эффективность поглощения света и время жизни носителей заряда; также используется для окислительной обработки и защиты от коррозии металлических каркасов фотоэлектрических модулей, повышая устойчивость к воздействию погодных условий на открытом воздухе.
3. Металлообработка и прецизионное производство: Проводит анодирование/высокотемпературное оксидирование нержавеющей стали, алюминиевых сплавов и т. д. для получения износостойких и коррозионностойких оксидных пленок; используется для модификации поверхности прецизионных механических деталей путем оксидирования, повышения твердости и износостойкости, удовлетворяя потребности в обработке прецизионных приборов и компонентов аэрокосмической отрасли.
4. Обработка керамики и стекла: Используется для предварительного оксидирования и обезжиривания керамических заготовок, а также оксидирования и полировки стеклянных поверхностей; подготовка функциональных керамических оксидных слоев для оптимизации диэлектрической и теплопроводности керамических материалов, адаптируясь к массовому производству электронной керамики и специального стекла.
5. Научные исследования и разработка новых материалов: Университеты и научно-исследовательские институты проводят исследования по оптимизации процесса оксидирования (контроль параметров атмосферы, температуры и времени) для поддержки исследований и разработок в передовых областях, таких как новые полупроводниковые материалы, функциональные оксидные пленочные материалы и высокотемпературные металлокомпозитные материалы.
| Модель | CX-OF55/140HC |
| Расчетная температура | 1400°C |
| Рабочая температура | Температура в помещении ~ 1300℃. Вакуум с отрицательным давлением или аргон, кислород, водяной пар и другие промышленные газы. |
| Рабочая атмосфера | Φ550×1400 мм (внутреннее загрузочное пространство). |
| Размеры камеры сгорания | Бронированный термоэлемент К-типа мощностью 100 кВт (диапазон температур: 0–1600℃). |
| Номинальная мощность | 1 Па. Полностью автоматическое программное регулирование температуры и ручное регулирование температуры. Тройная защита охлаждающей воды с использованием расхода, давления и температуры воды. |
| Измерение температуры | Температура в помещении ~ 1300℃. Вакуум с отрицательным давлением или аргон, кислород, водяной пар и другие промышленные газы. |
| Максимальный вакуум (CEDRT)* | Φ550×1400 мм (внутреннее загрузочное пространство). |
| Метод регулирования температуры | Бронированный термоэлемент К-типа мощностью 100 кВт (диапазон температур: 0–1600℃). |
| Полностью автоматическое программное управление | 1 Па. Полностью автоматическое программное регулирование температуры и ручное регулирование температуры. Тройная защита охлаждающей воды с использованием расхода, давления и температуры воды. |
| Ручное регулирование температуры | ≤28°C |