
Печь для спекания керамических подложек — это высокоточное оборудование для термообработки, специально разработанное для электронных керамических подложек, таких как оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид алюминия (AlN), карбид кремния (SiC) и нитрид кремния (Si₃N₄).
Печь для спекания керамических подложек — это высокоточное оборудование для термообработки, специально разработанное для электронных керамических подложек, таких как оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид алюминия (AlN), карбид кремния (SiC) и нитрид кремния (Si₃N₄). Благодаря точному контролю температурного профиля, атмосферы и параметров давления, она оптимизирует плотность, плоскостность и теплопроводность порошка подложки. Это ключевое оборудование для производства подложек для высоковольтной электронной упаковки и полупроводниковых теплоотводящих подложек.
1. Рабочая температура: 2400℃
2. Использует цифровую программируемую интеллектуальную систему управления температурой, автоматически и с высокой точностью выполняющую процесс измерения и контроля температуры. Система может нагреваться в соответствии с заданной кривой нагрева и может хранить двадцать различных кривых нагрева, всего 400 сегментов.
3. Использует систему охлаждения чистой водой; цифровую систему контроля потока; Используется высокопроизводительный среднечастотный контактор для автоматического переключения печей; а также комплексная система автоматического управления и защиты от воды, электричества и газа на базе ПЛК.
- Силовая электроника: Подложки из оксида алюминия используются в модулях IGBT и преобразователях частоты; подложки из нитрида алюминия используются в мощных светодиодах и лазерных диодах; подложки из карбида кремния используются в полупроводниковых силовых устройствах третьего поколения, отвечающих требованиям высокой теплопроводности и высокой изоляции.
- Полупроводниковая промышленность: Подложки из нитрида кремния используются в держателях пластин и полупроводниковых тестовых приспособлениях; подложки из карбида кремния используются в корпусировании радиочастотных устройств, обладая высокой термостойкостью и радиационной стойкостью.
- Новая энергетика: Керамические подложки используются в контроллерах двигателей электромобилей и силовых модулях зарядных устройств; спекание керамических электролитных подложек для твердотельных батарей повышает безопасность и плотность энергии батарей.
- Индустрия связи 5G: Керамические подложки с низкой диэлектрической проницаемостью используются в фильтрах базовых станций 5G и корпусах антенн, что снижает потери сигнала и повышает эффективность связи.
| Модель | CX-SCSF300V | CX-SCSF800V | CX-SCSF1200V | CX-SCSF1500V | CX-SCSF1600V | CX-SCSF2000V |
| Рабочая температура | 2400°C | |||||
| Размеры (мм) | Φ200×300 | Φ400×800 | Φ500×1200 | Φ600×1500 | Φ600×1600 | Φ600×2000 |
| Максимальный объем (л) | 9 | 100 | 235 | 452 | 452 | 565 |
| Равномерность температуры | ±10°C | |||||
| (ΔT 1000°C - 2400°C) | 15°C/min | |||||
| Максимальное повышение температуры | 70 KW | 120 KW | 200 KW | 260 KW | 300 KW | 500 KW |
| Мощность нагрева | 4000 Hz | 2500 Hz | 1500 Hz | 1000 Hz | 1000 Hz | 900 Hz |
| Частота | IGBT или SCR (на выбор заказчика) | |||||
| Метод управления | 0,2 мбар | |||||
| Максимальный вакуум | 5×10⁻⁵ мбар | |||||
| Дополнительный вакуум (CEDRT)* | 0,01 мбар/час | |||||
| Карта повышения давления в автономном режиме | Высокий вакуум (опционально)/Вакуум/Инертный газ (Ar или N₂) | |||||
| Рабочая атмосфера | 1,5 бар (абсолютное давление) | |||||
| Давление охлаждающего газа | 3P, 380 В, 50 Гц/60 Гц | |||||
| Источник питания | 1–2 бар | |||||
| Давление охлаждающей воды | ≤28 °C | |||||
| Модель | CX-SCSF300HC | CX-SCSF400HC | CX-SCSF500HC | CX-SCSF600HC | CX-SCSF700HC | CX-SCSF900HC |
| Рабочая температура | 2400°C | |||||
| Размеры (мм) | 300×300×600 | 400×400×800 | 500×500×1200 | 600×600×1500 | 700×700×1600 | 900×900×2000 |
| Максимальный объем (л) | 54 | 128 | 300 | 540 | 784 | 1620 |
| Равномерность температуры | ±10°C | |||||
| (ΔT 1000°C - 2400°C) | 15°C/min | |||||
| Максимальное повышение температуры | 70 KW | 120 KW | 200 KW | 260 KW | 300 KW | 500 KW |
| Мощность нагрева | 4000 Hz | 2500 Hz | 1500 Hz | 1000 Hz | 1000 Hz | 900 Hz |
| Частота | IGBT или SCR (на выбор заказчика) | |||||
| Метод управления | 0,2 мбар | |||||
| Максимальный вакуум | 5×10⁻⁵ мбар | |||||
| Дополнительный вакуум (CEDRT)* | 0,01 мбар/час | |||||
| Карта повышения давления в автономном режиме | Высокий вакуум (опционально)/Вакуум/Инертный газ (Ar или N₂) | |||||
| Рабочая атмосфера | 1,5 бар (абсолютное давление) | |||||
| Давление охлаждающего газа | 3P, 380 В, 50 Гц/60 Гц | |||||
| Источник питания | 1–2 бар | |||||
| Давление охлаждающей воды | ≤28 °C | |||||